Verkapselungstechnologie mit justiertem adhäsiven Waferbonden für OLED-auf-CMOS-Anwendungen

Preis

39,80 €

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Verlag
TUDpress
Autor
Schmidt
ISBN
9783942710848
Jahr
2012
Medium
Buch
Seitenzahl
VIII, 212 S.
Bindungsart
Softcover

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